近日，美格智能SLM750模组顺利通过了日本软银SoftBank、NTT Docomo、KDDI三大运营商权威认证。这表明，美格智能SLM750模组在产品性能及其他相关要求上，完全符合日本三大运营商的使用需求，拥有了在日本“畅通无阻”的无线连接服务能力。

日本软银SoftBank、NTT Docomo、KDDI是日本三大主要运营商，在日本及全球其它地区，客户群体使用广泛。与国内四大运营商一样，软银SoftBank、NTT Docomo、KDDI在日本拥有着同样举足轻重的地位。

近年来，日本物联网市场业务快速增长，引得众多企业争相在相关应用场景提前布局。SLM750模组以卓越性能通过日本三大运营商的严苛认证，这将加快美格智能进军日本物联网市场的步伐。

美格智能SLM750是一款基于高通MDM9X07平台设计开发的M2M通信模组产品，可采用LCC或Mini PCIe两种封装形式。其32.0×29.0×2.8mm的纤小尺寸集成了N多的软件外围业务单元，并支持多种网络协议（TCP/HTTP/FTP）并且兼容多种类型操作系统。不仅具有稳定可靠的无线接入能力，使其适用于移动宽带、工业路由、车载和运输、无线支付、绿色能源、个人跟踪、视频监控等领域，还能助力客户快速地二次开发，有效提高终端续航能力和软硬件深度优化。

在数据传输和网络稳定性方面，SLM750模组可达到下行150Mbps及上行50Mbps的速率，支持分集接收和MIMO技术以提高通讯质量并优化数据传输的速度。同时，SLM750模组提供高灵敏度的全球卫星导航功能，支持GPS、Beidou、Glonass、Glileo全球主流定位及LBS，使其能在定位领域也能发挥良好的作用。

除优秀的数据传输表现和定位能力外，SLM750模组还支持SDIO、SGMII、SPI、多路UART等接口，可外挂Wi-Fi模组、以太网口、定位模组、蓝牙模组等外设，支持SRLTE、CSFB、VOLTE，以最大化满足客户需求，助力相关应用快速落地。

作为美格智能“元老级”的产品，SLM750模组已实现了大批量、规模化商用，在全球各个行业终端产品“发光发热”。就认证方面，在获得日本软银SoftBank、NTT Docomo、KDDI三大运营商认证前，SLM750模组就已获得了CCC、SRRC、CTA、CE、FCC、ROHS、KC、JATE、TELEC、ANATEL、NBTC、NOM、NCC、RCM、GCF、PTCRB等全球数十项官方认证，涵盖地区之广、覆盖领域之多，溢于言表。

未来，美格智能将继续发挥行业优势，坚持向物联网各行业提供更高品质的模组产品和物联网定制化解决方案，助力数字化产业和智慧化生活升级赋能，让物联网技术为人类生活带来更安全、便捷、智能的美好生活。