目前物联网、虚拟现实、无人驾驶等这一切当今科技的前沿领域，都必将得力于5G的特点而实现。而拥抱5G新时代，实现诸多梦想的过程中，必将迎来一系列的机遇和挑战。5G时代将是机遇与风险并存，并超速前进的时代，也将是风起云涌改变人类思维、生产、生活、学习方式的新时代。

针对5G有三大特性：增强型移动宽带(eMBB)、海量机器类通信(mMTC)及低时延高可靠通信(uRLLC)。eMBB场景主要提升以“人”为中心的娱乐、社交等个人消费业务的通信体验，适用于高速率、大带宽的移动宽带业务。mMTC 和uRLLC 则主要面向物物连接的应用场景，其中eMTC主要满足海量物联的通信需求，面向以传感和数据采集为目标的应用场景，uRLLC则基于其低时延和高可靠的特点，主要面向垂直行业的特殊应用需求。结合当前5G应用的实际情况和未来发展趋势，主要适用于VR/AR、超高清视频、车联网、无人机、远程医疗、智慧电力、智能工厂、智能安防、个人AI助理以及智慧园区等十大应用场景。

5G时代  挑战与机遇并存

面向终端的产品和业务在底层技术、终端产品、业务模式等方面带来颠覆性的变革和挑战。

底层技术：5G与AI技术相遇，对未来5G终端带来变革；云端一体化催生更多“瘦”终端 ，多形态智能硬件；智能手机仍是个人最重要的计算平台、超级硬件、承载各类业务。

终端产品：5G上下行能力提升，带动终端内容采集、生产、展现能力全面提升。

业务模式：5G业务价值链的创新和重构，终端厂商、平台业务运营方、运营商等相关方的能力、角色和价值面临重构。

新技术的出现同样带来新的商机，根据中国移动白皮书数据，5G泛智能终端市场空间2021年达千万级。

随着工信部向三大运营商发放5G商用牌照，2019年已成为5G商用元年。为助力合作伙伴共同开启5G美好未来，在7月19日召开的5G项目组专题会上，美格智能第一笔5000万5G专项资金正式启动，并由公司总裁杜国彬亲自担任总指挥，高级副总裁张成赞为副总指挥，协调美格智能三地研发资源，运营体系，支撑平台资源，全团一杆枪，集中整个公司优势资源，占领5G高地。

美格智能基于高通SDX55 5G基带芯片发布了多款5G通信模组，并基于5G模组同步推出了针对eMBB等行业的定制化解决方案。美格智能本次共推出了三款不同封装（LGA、Mini PCIe、M.2）的5G通信模组SLM550、SLM530和SLM520，该系列模组可支持2G/3G/4G/5G多种制式，支持全球主要地区和运营商的5G商用网络频段。符合3GPP R15标准，能够支持5G独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种网络部署，可支持LTE Cat 22网络连接，同时内部集成了GNSS全球导航卫星系统，目前，这几款5G模组已进入设计研发及测试阶段，预计12月份可提供样品进行限量发售。

作为全球领先的物联网终端及无线数据方案提供商，美格智能在5G时代将会为客户提供更加优质多样的服务。除了一如既往的研发生产基础类的数传模块外，还会提供通用场景类的数传解决方案（产品包括5G BOX、5G CPE/MIFI），提供基于行业定制的方案（产品包括AR/VR，工业控制机器人等）。美格智能提供的产品和解决方案可广泛应用于高速CPE、4K/8K高清多媒体视频终端、AR/VR、安防监控设备、工业路由器、智能工业制造、智能车载、移动办公等不同行业，确保客户充分享受5G带来的快感和便捷。

美格智能作为5G先行者，此次5G模组和5G定制化解决方案的推出是美格智能在无线通信创新之路上的又一个里程碑。我们希望携手新老客户和合作伙伴，抓住时代新机遇，推出更多的5G产品，共同开启5G时代的智能化世界！